2024年9月20日，長(zhǎng)城汽車正式宣布其聯(lián)合開發(fā)的RISC-V車規(guī)級(jí)MCU芯片——紫荊M100已完成研發(fā)并成功點(diǎn)亮。長(zhǎng)城汽車董事長(zhǎng)魏建軍、曼德電子電器總裁吳楠、長(zhǎng)城汽車技術(shù)中心副總經(jīng)理耿偉峰、南京江北新區(qū)黨工委委員、管委會(huì)副主任陳文斌、國(guó)家新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新中心董事長(zhǎng)續(xù)超前、北京開源芯片研究院首席科學(xué)家包云崗、北京中科海芯科技有限公司芯片產(chǎn)品專家孔慶凱、臨芯投資董事長(zhǎng)李亞軍等來(lái)自芯片開發(fā)各方的戰(zhàn)略合作伙伴代表共同出席這一重要儀式。
智能化戰(zhàn)略再下一城，長(zhǎng)城汽車邁入"芯"時(shí)代
紫荊M100是長(zhǎng)城汽車牽頭聯(lián)合多方研發(fā)的首顆基于開源RISC-V內(nèi)核設(shè)計(jì)的車規(guī)級(jí)MCU芯片。它采用模塊化設(shè)計(jì)，內(nèi)核可重構(gòu)，4級(jí)流水線設(shè)計(jì)使其具備更快的處理速度和更少的耗時(shí)，同時(shí)便于未來(lái)的升級(jí)擴(kuò)展。滿足功能安全ASIL-B等級(jí)要求，支持國(guó)密，并符合ISO21434網(wǎng)絡(luò)信息安全標(biāo)準(zhǔn)。
紫荊M100是長(zhǎng)城汽車"軟硬一體"智能化戰(zhàn)略的重要成果，為未來(lái)智能駕駛、智能座艙等創(chuàng)新應(yīng)用構(gòu)建基石，而聯(lián)合研發(fā)的MCU芯片將顯著降低采購(gòu)成本，并有效提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。紫荊M100也為行業(yè)探索出一條靈活、低成本的技術(shù)路線，有望引發(fā)芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域的創(chuàng)新浪潮，推動(dòng)國(guó)內(nèi)RISC-V車規(guī)生態(tài)鏈的發(fā)展。
正如長(zhǎng)城汽車董事長(zhǎng)魏建軍所言：“汽車的核心是零部件，不是整車，是經(jīng)過(guò)很多技術(shù)集成起來(lái)的。長(zhǎng)城的制造深度和廣度，應(yīng)該在中國(guó)來(lái)說(shuō)是最全的制造公司，未來(lái)不管是誰(shuí)發(fā)的芯片，只要是獨(dú)立自研，我們就會(huì)一如既往的支持。”
技術(shù)創(chuàng)新引領(lǐng)未來(lái)，多樣化應(yīng)用拓展可能
早在2021年10月，長(zhǎng)城汽車就組建了專業(yè)團(tuán)隊(duì)，致力于功率半導(dǎo)體技術(shù)的研發(fā)。這一戰(zhàn)略舉措也迅速結(jié)出碩果，2022年11月1日，長(zhǎng)城汽車旗下的功率半導(dǎo)體模組封測(cè)公司，無(wú)錫芯動(dòng)半導(dǎo)體科技有限公司正式成立，并專注于Si IGBT和SiC MOS的研發(fā)與創(chuàng)新，通過(guò)全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，深度布局芯片設(shè)計(jì)和模組封測(cè)。
經(jīng)過(guò)十余年的智能化布局，智能駕駛和智能座艙先后“上新”，到今天紫荊M100芯片也成功點(diǎn)亮，長(zhǎng)城汽車的智能化可謂碩果累累。紫荊M100也是森林生態(tài)戰(zhàn)略的核心項(xiàng)目，研發(fā)過(guò)程本身也在印證著長(zhǎng)城汽車的合作網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)大，與產(chǎn)業(yè)鏈伙伴的協(xié)同創(chuàng)新能力更加強(qiáng)化。
在當(dāng)下全球化競(jìng)爭(zhēng)和技術(shù)變革的雙重挑戰(zhàn)下，紫荊M100不僅是車規(guī)級(jí)芯片領(lǐng)域的突破，更是長(zhǎng)城汽車在技術(shù)創(chuàng)新和開放合作方面的決心，也成為中國(guó)汽車企業(yè)強(qiáng)化核心競(jìng)爭(zhēng)力完成自主創(chuàng)新的示范性方式。
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