11月19日，聯(lián)發(fā)科正式推出5G旗艦芯片天璣9000。在聯(lián)發(fā)科舉辦的線上峰會上，副總經(jīng)理暨無線通訊事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全指出，聯(lián)發(fā)科這次推出的天璣9000，為全球第一顆采用臺積電4nm制程的手機芯片，同時率先采用Armv9架構(gòu)，包含1顆工作時頻率為3.05GHz的Cortex-X2、3顆2.85GHz的Cortex-A710及4顆1.8GHz的Cortex-A510。
據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科天璣9000系列同時也是全球首顆滿足R16規(guī)范的手機芯片，支持8K、WiFi 6E、Bluetooth 5.3、LPDDR5等，不過未搭載毫米波（mmWave），預(yù)計明年第一季度末，搭載天璣9000
的終端產(chǎn)品可在北美市場上市。此外，天璣9000搭載了聯(lián)發(fā)科第五代AI處理器，其AI性能是上一代的4倍。天璣9000的ISP則最高支持3.2億像素攝像頭，以及3個攝像頭同時拍攝HDR視頻。
徐敬全指出，聯(lián)發(fā)科已和所有安卓品牌合作，在37個國家和地區(qū)推出搭載自家芯片的手機，市占率高達40%，為全球第一。
聯(lián)發(fā)科CEO蔡力行稱，聯(lián)發(fā)科今年營收可望達170億美元，同比增長約17%，較2019年實現(xiàn)倍增。
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