1月24日，華為在北京研究所發(fā)布業(yè)界首款5G基站芯片：天罡芯片。
該款芯片的尺寸縮小55%，重量減小23%，支持超寬頻譜，可以支持200M頻寬，可以讓全球90%的站點在不改造市電的情況下實現(xiàn)5G，預(yù)計可以把5G基站重量減少一半。
在當(dāng)天的MWC預(yù)熱溝通會上，華為常務(wù)董事、運營商BG總裁丁耘表示，華為取得了30個商用合同，其中18個來自歐洲。此外，華為已出貨超過2.5萬個5G基站。
華為常務(wù)董事、運營商BG總裁丁耘表示：“華為長期致力于基礎(chǔ)科技和技術(shù)投入，率先突破5G規(guī)模商用的關(guān)鍵技術(shù)；以全面領(lǐng)先的5G端到端能力，實現(xiàn)5G的極簡網(wǎng)絡(luò)和極簡運維，推動5G大規(guī)模商業(yè)應(yīng)用和生態(tài)成熟。”
華為天罡芯片實現(xiàn)2.5倍運算能力的提升，搭載最新的算法及Beamforming（波束賦形），單芯片可控制高達業(yè)界最高64路通道；極寬頻譜，支持200M運營商頻譜帶寬，一步到位滿足未來網(wǎng)絡(luò)的部署需求。
同時，該芯片為AAU 帶來了提升，實現(xiàn)基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節(jié)省達21%，安裝時間比標(biāo)準(zhǔn)的4G基站，節(jié)省一半時間。
本次會上，華為介紹了近期推出的全球首款裝有AI大腦的數(shù)據(jù)中心交換機，性能提升，可實現(xiàn)以太網(wǎng)零丟包，端到端時延降至10微秒以下；其最大功耗只有8W，一顆這樣的AI芯片能力，超過當(dāng)前主流的25臺雙路CPU服務(wù)器的計算能力。
華為高管稱，基于AI技術(shù)，配合5G基站芯片，可以讓能耗減少99%。
華為還提出“自動駕駛網(wǎng)絡(luò)”的目標(biāo)，積極引入全棧全場景AI技術(shù)，做SoftCOM AI解決方案，幫助運營商在能源效率、網(wǎng)絡(luò)性能、運營運維效率和用戶體驗等方面實現(xiàn)價值的全面倍增。
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