中韓半導(dǎo)體廠商大擴(kuò)產(chǎn)，相關(guān)產(chǎn)能 2018、2019 年開出。業(yè)者增產(chǎn)，半導(dǎo)體原料需求大增，供給卻未相對成長，外界憂慮 2019 年半導(dǎo)體原料可能會爆發(fā)缺貨危機(jī)。
韓媒 BusinessKorea 28 日報導(dǎo)，業(yè)界人士表示，三星電子平澤廠 1 號線的二樓工程、SK 海力士韓國清州（Cheongju）廠和中國無錫的擴(kuò)產(chǎn)案將完工，預(yù)定 2018、2019 年投產(chǎn)。估計三星華城廠和平澤廠二樓量產(chǎn)后，DRAM 產(chǎn)能將從當(dāng)前的每月 37 萬片晶圓、2019 年增至每月 60 萬片晶圓。
不只如此，中國半導(dǎo)體業(yè)者包括清華紫光、晉華集成電路（Fujian Jinhua Integrated Circuit）、長江存儲（YMTC），明年也開始量產(chǎn)存儲器，會讓原料供給更加短缺。
不具名的半導(dǎo)體人士透露，半導(dǎo)體業(yè)者擴(kuò)產(chǎn)，半導(dǎo)體清洗溶劑異丙醇（Isopropyl alcohol，IPA）已經(jīng)陷入供給不足，明年缺貨情況可能更嚴(yán)重。中型晶圓代工廠主管也說，半導(dǎo)體原料如氦（helium）、tungsten 和 ceria 研磨液、六氟化鎢（WF6）氣體可能供不應(yīng)求。韓國 Foosung、SK Materials 都砸錢增產(chǎn)半導(dǎo)體原料，為之后供給熱潮預(yù)做準(zhǔn)備。
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