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半導體廠商聯發科向外界透露2018年計劃 芯片將支持星空人工智能

    據臺灣媒體報道,半導體廠商聯發科于今天舉辦媒體年終見面會,并向外界透露了2018年的計劃。據稱,由于聯發科旗下的Helio P系列處理器市場反應良好,因此2018年預計會再推出2款P系列處理器,兼顧性能、成本以及市場需求。

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     聯發科總經理陳冠州表示,下一代Helio P系列,在功能部分主要會重點開發星空人工智能和電腦視覺領域。據悉,在AI方面,聯發科將朝著邊緣星空人工智能(Edge AI)領域發展,整合CPU、GPU、VPU與DLA多種運算單元以及異質運算至終端晶片中,實現“云端+終端”混合的AI架構,并提升Edge AI的運算效率。

   而在電腦視覺影像處理部分,新的P系列處理器將可以提供更精確的人臉識別功能,并且支持AR/VR以及3D感測技術。此外,聯發科也將通過優勢制程,朝更高性能、低功耗的目標優化芯片。

   至于Helio X系列,由于X30市場反應不佳,聯發科在早前就已經表示2018年會暫緩X系列的開發。

 

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