全球主板、顯卡、迷你電腦、電競顯示器及電源供應(yīng)器核心品牌華擎科技 (ASRock Inc.) 今日正式發(fā)表Intel全新世代Intel Arc™ Pro B70 GPU，將顯卡產(chǎn)品線更加完整。推出以工作站為中心的Intel Arc™ Pro B70 Creator 32GB和Intel Arc™ Pro B70 Passive 32GB顯卡。
Intel Arc™ Pro B70 Creator 32GB
Intel Arc™ Pro B70 Creator 32GB 配備了軸流風(fēng)扇散熱系統(tǒng)，并結(jié)合高效率的均熱板。為了實(shí)現(xiàn)極致的導(dǎo)熱性能，該產(chǎn)品采用了 Honeywell PTM7950 相變材料，能大幅降低熱阻，并防止在持續(xù)的 AI 運(yùn)算或繪圖渲染工作負(fù)載下發(fā)生效能降頻。Intel Arc™ Pro B70 繪圖芯片專為質(zhì)量與速度進(jìn)行專業(yè)優(yōu)化與設(shè)計(jì)，讓用戶能突破生產(chǎn)力極限，無須擔(dān)心散熱問題或效能瓶頸。
Intel Arc™ Pro B70 Passive 32GB
Intel Arc™ Pro B70 Passive 32GB 專為 B2B 項(xiàng)目、工業(yè)電腦及高密度服務(wù)器環(huán)境打造，采用無風(fēng)扇設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)靜音且免維護(hù)的卓越運(yùn)行體驗(yàn)。其極簡風(fēng)格的金屬導(dǎo)流罩結(jié)合先進(jìn)的均熱板技術(shù)，確保在企業(yè)級(jí)機(jī)箱環(huán)境中仍能維持穩(wěn)定的效能表現(xiàn)。
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