隨著AI計算平臺迎來了新一輪升級浪潮，業(yè)界巨頭們紛紛推出了各自的創(chuàng)新產(chǎn)品：NVIDIA的Rubin GPU、Intel的至強(qiáng)6處理器、以及AMD的銳龍和EPYC系列處理器，均強(qiáng)調(diào)了AI加速的核心地位。這些技術(shù)進(jìn)步不僅推動了AI處理能力的巨大飛躍，也為整個行業(yè)樹立了新的性能標(biāo)桿。
在PC領(lǐng)域，Windows on ARM產(chǎn)品的蓄勢待發(fā)，以及基于x86架構(gòu)的AI PC鎖定先進(jìn)制程技術(shù)，AI的性能指標(biāo)（TOPS）和應(yīng)用場景都得到了前所未有的擴(kuò)展。
這種對AI計算能力的追求，也直接反映在了存儲需求的增長上。根據(jù)CFM發(fā)布的《2024年第二季度全球存儲市場總結(jié)與第三季度展望》報告，16GB容量已成為AI PC的內(nèi)存起步標(biāo)準(zhǔn)，而1TB存儲空間則成為高端AI PC產(chǎn)品的標(biāo)配。
在這一背景下，F(xiàn)ORESEE 以其最新的大容量、高性能旗艦力作——XP2300系列PCIe 4.0 M.2 2280 SSD，加入這場技術(shù)革新的浪潮。
技術(shù)革新：性能與容量的雙重飛躍
FORESEE XP2300 PCIe SSD搭載236層3D TLC閃存顆粒，采用了新一代PCIe 4.0 SSD控制器，容量覆蓋256GB~4TB，順序讀寫速度最高可達(dá)7400MB/s / 6700MB/s；隨機(jī)讀寫速度最高可達(dá)1070K / 1130K IOPS。產(chǎn)品集成了HMB主機(jī)內(nèi)存緩沖器、IDA初始數(shù)據(jù)加速、FBA空閑塊數(shù)據(jù)加速等自研技術(shù)，專為AI PC、超薄筆記本、電競主機(jī)等高端設(shè)備設(shè)計。
*以上性能指標(biāo)均來源于江波龍內(nèi)部測試
工藝創(chuàng)新：能效與散熱的優(yōu)化
產(chǎn)品方案采用12nm工藝的PCIe 4.0 4通道DRAM-less主控芯片，減少了一半的讀寫通道數(shù)量。這一設(shè)計顯著降低了產(chǎn)品的功耗及發(fā)熱量。Active功耗低至5W，idle功耗低于20mW，L1.2狀態(tài)下更是低于3mW，有效延長了智能終端的續(xù)航時間。
*以上性能指標(biāo)均來源于江波龍內(nèi)部測試
可靠性與安全性的多重保障
在可靠性方面，F(xiàn)ORESEE XP2300 PCIe SSD配備了新一代4KB LDPC糾錯功能，支持RAID、SRAM ECC及E2E特性，確保了用戶數(shù)據(jù)使用的可靠性。此外，產(chǎn)品采用先進(jìn)的散熱設(shè)計和材料，并配備智能溫控功能（Thermal Throttling），可根據(jù)設(shè)備溫度自動調(diào)節(jié)工作負(fù)載，保持穩(wěn)定的傳輸。同時，產(chǎn)品支持AES256、TCG OPAL2.0、eDrive和Pyrite等主流加密方式，有效保證了數(shù)據(jù)安全。
嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn) 質(zhì)量保障
江波龍研發(fā)和測試團(tuán)隊對FORESEE XP2300 PCIe SSD進(jìn)行了全面而嚴(yán)苛的產(chǎn)品開發(fā)測試驗證，確保了產(chǎn)品在協(xié)議一致性、平臺兼容性、可靠性及功耗等方面的卓越性能。此外，產(chǎn)品還取得了CE、EMC、FCC、ROHS、UKCA等安規(guī)和環(huán)保認(rèn)證，符合主要國家和地區(qū)的市場準(zhǔn)入標(biāo)準(zhǔn)。
持續(xù)創(chuàng)新 滿足未來需求
隨著AI PC市場的持續(xù)演進(jìn)和成熟，未來公司將不斷優(yōu)化固件算法，深入理解實(shí)際應(yīng)用場景和性能要求，進(jìn)一步推出創(chuàng)新設(shè)計的SSD，為PC客戶提供靈活定制化解決方案，以滿足市場對數(shù)據(jù)存儲的獨(dú)特需求。
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