2025年8月26日,elexcon2025深圳國(guó)際電子展暨嵌入式展在深圳會(huì)展中心正式啟幕。展會(huì)期間,2025半導(dǎo)體元器件市場(chǎng)創(chuàng)新表現(xiàn)獎(jiǎng)評(píng)選結(jié)果正式揭曉,此芯P1處理器憑借其在AI計(jì)算性能及市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力等方面的突出表現(xiàn),成功斬獲“年度優(yōu)秀AI芯片獎(jiǎng)”。
本次“2025半導(dǎo)體市場(chǎng)創(chuàng)新表現(xiàn)獎(jiǎng)”由elexcon展會(huì)主辦方聯(lián)手行業(yè)媒體電子發(fā)燒友網(wǎng)共同舉辦,旨在表彰在“AI與雙碳”雙線技術(shù)創(chuàng)新的技術(shù)與供應(yīng)鏈服務(wù)領(lǐng)域表現(xiàn)卓越的企業(yè)。獎(jiǎng)項(xiàng)設(shè)置涵蓋年度AI市場(chǎng)領(lǐng)軍企業(yè)獎(jiǎng)、年度雙碳節(jié)能領(lǐng)軍企業(yè)獎(jiǎng)及年度優(yōu)秀產(chǎn)品獎(jiǎng)三大類別。歷經(jīng)企業(yè)自主申報(bào)/專業(yè)機(jī)構(gòu)提名、在線投票及專家評(píng)審等多輪嚴(yán)格篩選,最終確定獲獎(jiǎng)名單。
作為此芯科技推出的首款SoC芯片,此芯P1采用先進(jìn)的6nm制程工藝,集成了12核Armv9.2 CPU、10核Immortalis G720 GPU以及30TOPS算力NPU,綜合算力達(dá)45TOPS。該產(chǎn)品支持最大64GB共享內(nèi)存,提供高帶寬IO,可為端側(cè)AI應(yīng)用場(chǎng)景提供高能效底層硬件支撐。
此芯科技始終專注于低功耗智能算力解決方案的設(shè)計(jì)研發(fā),以通用智能芯片為核心,持續(xù)豐富產(chǎn)品矩陣,著力構(gòu)建個(gè)人計(jì)算、車載計(jì)算及邊緣計(jì)算三大計(jì)算平臺(tái),實(shí)現(xiàn)“一芯多用”的產(chǎn)品戰(zhàn)略。此次榮獲“年度優(yōu)秀AI芯片獎(jiǎng)”,充分體現(xiàn)了業(yè)界對(duì)其在AI與雙碳領(lǐng)域創(chuàng)新成果的高度認(rèn)可。此芯科技將繼續(xù)深耕底層技術(shù)研發(fā),以創(chuàng)新產(chǎn)品與解決方案推動(dòng)AI技術(shù)的規(guī)?;涞?,攜手產(chǎn)業(yè)鏈伙伴共建開放、協(xié)同的智能新生態(tài)。
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